Trong sự kiện Computex 2022, AMD đã tiết lộ bộ vi xử lý Ryzen 7000 sắp tới, bo mạch chủ 600 series mới và giới thiệu CPU mới cho nền tảng di động của mình.
Các CPU Ryzen 7000 sẽ chạy trên lõi Zen 4 5 nanomet giúp tăng tốc độ xung nhịp và tăng hiệu suất 15% so với thế hệ trước. Bên cạnh đó là các bo mạch chủ 600 series mới, là một phần của nền tảng AMD Socket AM5 mới và có các mức hiệu suất khác nhau.
Để bắt đầu, AMD đã trình diễn một CPU Ryzen tiền sản xuất chạy ở tốc độ xung nhịp 5,5 GHz khi chơi Ghostwire: Tokyo. AMD tuyên bố CPU mới của họ có thể chạy nhanh hơn 31% so với chip Intel Core i9 12900K trong khi chịu khối lượng công việc kết xuất nặng.
Đối với bo mạch chủ, có ba mẫu: B650, X670 và X670 Extreme. Tất cả chúng đều có thiết kế LGA 1718 chân có thể hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi DDR5 và tối đa 24 làn PCIe 5.0. X670 Extreme được dự đoán là bo mạch chủ có hiệu suất tốt nhất, với hai khe cắm cho card đồ họa và một để lưu trữ. X670 chỉ có một khe cắm thẻ đồ họa, trong khi B650 có một khe cắm để lưu trữ.
Rất ít được tiết lộ về các CPU Ryzen di động. AMD cho biết dòng này sẽ được xây dựng dựa trên kiến trúc Zen 2 và RDNA 2 và được thiết kế để có thời lượng pin dài. Dòng được thiết lập để phát hành vào Q4 năm 2022.
AMD dự kiến các CPU Ryzen di động sẽ có giá từ 399 đô la đến 699 đô la nhưng không cung cấp điểm giá trên phần cứng khác hoặc ngày ra mắt. Nếu bạn tò mò muốn xem bản trình diễn Ryzen 7000, bài phát biểu quan trọng của AMD sẽ xuất hiện trên YouTube.
